X/XS/XSMAX苹果手机主板维修测
卡槽的设计能解决检测
sim卡功能
喷砂加工工艺可以
增加摩擦力，达到
防滑的效果
传导性能更好使
主板之间精确连接
精细的制作工艺
严格的筛选把关只为
更高效的主板测试
能有效提高产精确度
无需放置垫片
放置垫片
不同测试架针对
不同手机主板
品牌：百造创想
名称：主板分层测试架
使用温度：-50℃~300℃
尺寸单位：毫米(mm)
型号1：phone X
型号2：phone XS/XS MAX
型号3：phone 11
型号4：phone 11pro/pro max
